软板制程能力-前沿电路----FPC电路板厂家、PCB板生产厂家

整体制程能力

软板制程能力

软硬结合板制程能力

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软板制程能力参数表
项目名称		制程能力
产品结构	结构类型	对称结构、分层结构、镂空结构
材料类型	挠性材料	PI、PET、LCP
材料类型	绝缘材料	覆盖膜、软板油墨
层数	大层数	12层
板厚	小板厚	0.1±0.03mm
钻孔孔径	小钻孔直径	0.05mm
孔环	小孔环	单边≥3mil
大铜厚	内层大铜厚	2 OZ
大铜厚	外层完成铜厚	3 OZ