整体制程能力
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项目名称
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加工能力
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整体制程能力
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产品类型:
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高多层、软硬结合、软板、陶瓷板
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层数:
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1-100层
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板厚范围:
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0.1-7.0mm
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小成品尺寸:
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单板2*2mm(板厚小于0.6mm)
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大完成铜厚:
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外层12OZ,内层6OZ
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层间对准度:
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≤3mil
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树脂塞孔板厚范围:
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0.15-5.0mm
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阻抗公差:
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±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);
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翘曲度::
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常规:0.75%,极限0.5%
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HDI板结构:
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任意层互联
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材料
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高Tg FR4:
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S1000-2M,IT180A、
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中tg无卤素:
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生益S1150G
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高tg无卤素:
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生益S1165
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软板
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生益、联茂、台虹、松下、杜邦、LCP、PET
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高速板材:
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台耀TU872SLK、TU993、松下M4、M6、M7、FR408HR
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高CTI:
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生益S1600(CTI≥600V)
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陶瓷粉填充高频板:
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Rogers4350、Rogers4003、Arlon25N
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聚四氟乙烯高频材料:
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Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵
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聚四氟乙烯半固化片:
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Taconic:TPG系列、Fastrise系列;
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线宽线距
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线宽线距能力:
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18um(1/2OZ): 2.0/2.0mil
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线宽公差:
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≤10mil;±0.5mil; >10mil;±1.0mil
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机械过孔焊环补偿后小尺寸:
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焊环单边比孔大4mil,极限3mil
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沉金bga小直径:
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6mil
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钻孔(补偿后)到导体小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔:
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一次压合:5mil;二次压合:7mil;三次压合:8mil
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激光钻孔(补偿后)到导体小距离:
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7mil
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孔
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机械孔小钻刀刀径:
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0.10-6.3mm
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PTFE材料及混压小钻刀刀径:
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0.3mm
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机械埋盲孔钻刀直径:
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0.15-1.0mm
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机械钻孔孔径与板厚关系:
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0.1mm(板厚≤0.8mm)
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0.15mm(板厚≤1.4mm)
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0.2mm(板厚≤3.2mm)
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孔径板厚比:
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16:1(刀径≥0.3mm)
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孔位精度公差(与CAD数据比):
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±3mil
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PTH孔径公差:
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±3mil
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免焊器件(压接孔)孔径工差:
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±2mil
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NPTH孔径公差:
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±2mi,﹢2/-0,﹢0/-2
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树脂塞孔孔径范围:
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0.1-0.3.0mm
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背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层)
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≥0.20mm
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背钻深度精度公差:
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±0.1mm
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锥形孔、阶梯孔角与直径:
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特殊刀:82°、90°、100°、135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm)
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表面处理类型
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无铅:
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喷锡、电镀硬金、沉金、沉锡、沉银、OSP、沉金+OSP,喷锡+金手指、沉金+金手指、水金+选择性硬金、镍钯金、OSP+金手指、分段金手指
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阻焊字符
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阻焊油墨颜色:
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绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、绿色哑光、黑色哑光、橙色
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字符油墨颜色:
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白色、黄色、黑色、橙色
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阻焊桥小宽度:
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绿油3mil,其他颜色油墨4mil
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绿油盖线宽度单边小:
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1.5mil
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字符线宽与高度小:
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线宽4mil、高度24mil
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字符打印标记类型(仅限白色字符):
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序列号、条形码、二维码
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金属基板
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层数:
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1-4层
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材料:
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铝基、铜基
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金属基板小钻刀刀径:
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1.0mm
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生产板小成品尺寸:
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20*20mm
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