| 整体制程能力 | ||
| 项目名称 | 加工能力 | |
| 整体制程能力 | 产品类型： | 高多层、软硬结合、软板、陶瓷板 |
| 层数： | 1-100层 | |
| 板厚范围： | 0.1-7.0mm | |
| 小成品尺寸： | 单板2*2mm（板厚小于0.6mm） | |
| 大完成铜厚： | 外层12OZ，内层6OZ | |
| 层间对准度： | ≤3mil | |
| 树脂塞孔板厚范围： | 0.15-5.0mm | |
| 阻抗公差： | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）； | |
| 翘曲度：： | 常规：0.75%，极限0.5% | |
| HDI板结构： | 任意层互联 | |
| 材料 | 高Tg FR4： | S1000-2M,IT180A、 |
| 中tg无卤素： | 生益S1150G | |
| 高tg无卤素： | 生益S1165 | |
| 软板 | 生益、联茂、台虹、松下、杜邦、LCP、PET | |
| 高速板材： | 台耀TU872SLK、TU993、松下M4、M6、M7、FR408HR | |
| 高CTI： | 生益S1600（CTI≥600V） | |
| 陶瓷粉填充高频板： | Rogers4350、Rogers4003、Arlon25N | |
| 聚四氟乙烯高频材料： | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵 | |
| 聚四氟乙烯半固化片： | Taconic：TPG系列、Fastrise系列； | |
| 线宽线距 | 线宽线距能力： | 18um（1/2OZ）： 2.0/2.0mil |
| 线宽公差： | ≤10mil;±0.5mil; ＞10mil;±1.0mil | |
| 机械过孔焊环补偿后小尺寸： | 焊环单边比孔大4mil，极限3mil | |
| 沉金bga小直径： | 6mil | |
| 钻孔（补偿后）到导体小距离（机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔： | 一次压合：5mil；二次压合：7mil；三次压合：8mil | |
| 激光钻孔（补偿后）到导体小距离： | 7mil | |
| 孔 | 机械孔小钻刀刀径： | 0.10-6.3mm |
| PTFE材料及混压小钻刀刀径： | 0.3mm | |
| 机械埋盲孔钻刀直径： | 0.15-1.0mm | |
| 机械钻孔孔径与板厚关系： | 0.1mm（板厚≤0.8mm） | |
| 0.15mm（板厚≤1.4mm） | ||
| 0.2mm(板厚≤3.2mm) | ||
| 孔径板厚比： | 16:1（刀径≥0.3mm） | |
| 孔位精度公差（与CAD数据比）： | ±3mil | |
| PTH孔径公差： | ±3mil | |
| 免焊器件（压接孔）孔径工差： | ±2mil | |
| NPTH孔径公差： | ±2mi，﹢2/-0，﹢0/-2 | |
| 树脂塞孔孔径范围： | 0.1-0.3.0mm | |
| 背钻层间绝缘层厚度（目标层与下一层） | ≥0.20mm | |
| 背钻深度精度公差： | ±0.1mm | |
| 锥形孔、阶梯孔角与直径： | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm） | |
| 表面处理类型 | 无铅： | 喷锡、电镀硬金、沉金、沉锡、沉银、OSP、沉金+OSP,喷锡+金手指、沉金+金手指、水金+选择性硬金、镍钯金、OSP+金手指、分段金手指 |
| 阻焊字符 | 阻焊油墨颜色： | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、绿色哑光、黑色哑光、橙色 |
| 字符油墨颜色： | 白色、黄色、黑色、橙色 | |
| 阻焊桥小宽度： | 绿油3mil，其他颜色油墨4mil | |
| 绿油盖线宽度单边小： | 1.5mil | |
| 字符线宽与高度小： | 线宽4mil、高度24mil | |
| 字符打印标记类型（仅限白色字符）： | 序列号、条形码、二维码 | |
| 金属基板 | 层数： | 1-4层 |
| 材料： | 铝基、铜基 | |
| 金属基板小钻刀刀径： | 1.0mm | |
| 生产板小成品尺寸： | 20*20mm | |
