超低损耗FPC产品，主材主要涉及低损耗软板基材、低损耗覆盖膜、低损耗粘结片。我们只知道低损耗板材自身的DK/DF较低，那么它是通过什么实现的呢？常规板材主要是由玻璃纤维布和环氧树脂组成，要想改变自身的DF，肯定要从这两方面下手。据了解，目前行业内玻璃纤维布主要由E-玻纤布、扁平E-玻纤布、NE-玻纤布三种。常规的FR-4板材使用的为E-玻纤布，虽然具有良好的电气性能和机加工性能，但是由于玻纤布经纱和玮纱间距较大且交错处不平整，信号在传输过程中会发生扭曲变形，导致传输过程中的损耗变大。高速板材则采用扁平E-玻纤布或NE-玻纤布，该种玻纤布由于经纱和玮纱间距较小，交错处更为平整，可有效的降低信号在传输过程中的损耗，提高信号传输速度。其次是从树脂配方成份调整，在常规树脂中加入可降低介质损耗的辅助填料，使板材的DF变小。有利就有弊，玻纤布和树脂成份的更改，也导致低损耗材压合升温速率高，钻孔后需等离子除胶的制程难点。其次，软板低损耗材料基材使用高聚合液晶材料，保证其稳定的电气性能以及高速的信号传输频率。
   项目重点研发主要以下几点：

A、低损耗粘结片需要超高温压合，且压合参数与普通材料升温曲线差异较大。

A、压合后需要做等离子活化再进行除胶、化学铜流程。

B、钻孔需使用特殊垫板及铝片，以及专用钻刀和专用程序。

C、阻抗设计及测试管控。

D、由于高聚合液晶材料特性，各流程涨缩管控。