终端客户的轻便化，集成化的要求推动着印制电路板朝着高精度、高密度、轻薄化发展。兼具硬板与软板优点的软硬结合板，已成为当今市场新宠。而将HDI工艺应用在软硬结合板，实现微盲孔与任意三维立体组装，必然是未来市场发展的主流趋势。HDI结构软硬结合板，虽然目前市场占有量相对较小、关键技术也集中在少部分厂商手中，我司已成功研制出7次压合结构HDI结构软硬结合产品。