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软硬结合板

层数	100层
板厚	2.6mm
铜厚	内HOZ，外层1OZ
材料	高tgFR4+PI
类型
技术难点	1、超高层软硬结合 2、BGA盘中孔塞孔 3、7钟不同长度软板结构 3、化学镍金
用途	工业控制

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