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高多层硬板

层数	16层
板厚	6.0mm
铜厚	内外层1OZ
材料	高tgFR4
类型	IC测试板
技术难点	1、大尺寸高多层 2、正反控深钻 3、孔径公差0.05mm 4、阻抗控制 5、局部电镀金，金厚2um
用途	服务器

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