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高多层硬板
高多层硬板
层数
8层
板厚
4.0mm
铜厚
内层9OZ,外层6OZ
材料
高tgFR4
类型
电源板
技术难点
1、大尺寸高多层
2、正反控深钻
3、孔径公差0.05mm
4、阻抗控制
5、局部电镀金,金厚2um
用途
储能设备
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