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软板

层数 6层
板厚 0.4mm+2.4mmFR4补强
铜厚 内HOZ,外层1OZ
材料 PI
类型 模组
技术难点 1、大尺寸多层软板
2、盘中孔树脂塞孔
3、FR4补强与外形异尺寸
3、阻抗控制
用途 工业控制
产品参数