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软板
软板
层数
6层
板厚
0.4mm+2.4mmFR4补强
铜厚
内HOZ,外层1OZ
材料
PI
类型
模组
技术难点
1、大尺寸多层软板
2、盘中孔树脂塞孔
3、FR4补强与外形异尺寸
3、阻抗控制
用途
工业控制
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