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软硬结合板

层数 18层
板厚 2.0mm
铜厚 内外1OZ
材料 高tgFR4+PI
类型
技术难点 1、不同长度飞尾结构
2、BGA盘中孔塞孔
3、7钟不同长度软板结构
3、化学镍金
用途 通讯
产品参数