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软硬结合板

层数	9层
板厚	1.60mm
铜厚	内外1OZ
材料	高tgFR4+PI
类型	连接器
技术难点	1、通孔树脂塞孔 2、盲孔电镀填平 3、结构1+1+4+1+1 3、表面处理镍钯金 4、阻抗控制
用途	服务器

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